'23 Internation Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 'Best Paper Award' 수상
- 다물리 시스템 및 해석공학 연구실
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- 2024-02-08
발표 제목: Numerical inverstigation of evolving inelastic deformation path of a solder ball joint under various mechanical loading conditions.
발표자: 이다훈 학부 연구생