'23 Internation Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2023) 발표
- 다물리 시스템 및 해석공학 연구실
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- 2023-11-20
2023 The 21th Internation Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2023) 구두발표(10.25(수)~10.27(금))를 진행하였습니다.
발표자: 박성환 석사과정
주제: Development of a Package Warpage Prediction Model Considering CureDependent Viscoelastic Material Properties for Mold Underfill