'23 International Conference on Electronics Packaging 발표
- 다물리 시스템 및 해석공학 연구실
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- 2023-04-24
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 구두발표(04.19(수)~04.22(토))를 진행하였습니다.
발표자: 박정현 석박사통합과정
주제: Effective thermal property mapping of semiconductor packages for thermal management based on convolution neural network