'23 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 춘계학술대회 발표
- 다물리 시스템 및 해석공학 연구실
- 조회수489
- 2023-04-12
'23 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 춘계학술대회 구두발표(04.05(수) ~ 04.06(목))를 진행하였습니다.
발표자: 임재혁 박사과정
주제: Analysis of Deformation Path for Solder Joint of Semiconductor under Various Loading
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'23 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 춘계학술대회 구두발표(04.05(수) ~ 04.06(목))를 진행하였습니다.
발표자: 임재혁 박사과정
주제: Analysis of Deformation Path for Solder Joint of Semiconductor under Various Loading