박정현 박사과정은 세계 최대 마이크로전자 패키징 학술대회인 IEEE ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2025에서 ‘An Effective 3D Thermal Network Integrated with Deep Learning for Improved Prediction of the 3D Thermal Properties of Complex Packaging Patterns’ 논문을 발표하였다. 해당 연구는 우수 연구 논문으로 선정되어, 제1저자인 박정현 박사과정생이 ‘Student Travel Grant’를 수상하고 미화 2,450달러의 상금을 받으며 연구의 우수성을 국제적으로 인정받았다.  ECTC는 TSMC, Intel, 엔비디아, AMD 등 세계 유수의 반도체 기업들과 연구기관이 참여하는 국제 학술대회로, 매년 2000여명 이상이 참여한다. 이번 수상은 올해 유일한 한국인 수상이라는 점에서 더욱 뜻깊다. 

이번 연구에서는 복잡한 패턴의 반도체 패키지의 열적 특성을 보다 효율적으로 예측하기 위해, 유효 물성과 합성곱 신경망(CNN)을 활용한 방법을 제안하였다. 특히, 열전달 시뮬레이션을 통해 얻은 대각 방향의 열전도 특성을 반영한 새로운 구조의 열저항 네트워크 모델을 적용함으로써 예측 정확도를 향상시키고, 고비용 시뮬레이션의 계산 효율성을 크게 개선하여 산업계와 학계의 높은 관심을 받았다.  본 연구는 이은호교수의 지도아래 기계공학과 박정현 박사과정생이 주도적으로 수행하였으며, 지난 3년간 삼성전자와의 공동 산학 프로젝트로 진행되었다.