2025 한국 마이크로 전자 및 패키징학회(04. 01. (화) ~ 04. 03. (목))에서 발표를 진행하였습니다.

(왼쪽부터)

발표 : 이재욱 석사과정
주제 : 결정 가소성 기반 모델링을 통한 Cu-Cu 접합 계면에서 미세 구조 및 결정 립 경계 접합 유형의 영향 분석

발표 : 정현우 석박통합과정
주제 : Selection and Mechanical Characterization of Glass interposer for Semiconductor Packaging: Indentation and Simulation Validation

발표 : 곽완규 석박통합과정
주제 : Effective thermo-electric-mechanical modeling of capacitivity coupled plasma in low pressure conditions: Modeling and application in dry etching