2025 한국반도체학술대회(02. 12. (수) ~ 02. 14. (금))에서 발표를 진행하였습니다.

발표자 : 이은호 교수님

주제 : Bonding mechanism at the Cu-Cu interface in hybrid bonding: Crystal plasticity theory and experimental validation

발표자: 오성현 석박통합과정

주제: 다중물리해석에 기초한 초전도 큐비트에서의 에너지 소산에 대한 열역학적 모델링 연구

발표자: 박정현 석박통합과정

주제: 머신러닝과 FEM을 활용한 패턴이 있는 반도체 패키지의 열-기계적 물성 맵 예측 방법 설계

발표자: 이재욱 석사과정

주제: 미세구조와 결정립계 접합 유형이 Cu-Cu 결합 계면에 미치는 영향에 대한 결정 가소성 기반 모델링

(좌)발표자: 김경빈 석박통합과정

주제: Numerical Analysis Methods for Curing Processes Considering Viscoelastic Behavior

(우)발표자: 곽완규 석박통합과정

주제: Effective thermo-electric-mechanical modeling of capacitively coupled plasma in low pressure conditions: Modeling and application in dry etching

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