'24 The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP2024) 발표
- 다물리 시스템 및 해석공학 연구실
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- 2024-11-11
2024 International Symposium on Microelectronics and Packaging(11. 5. (화) ~ 11. 08. (금))에서 발표를 진행하였습니다.
발표자 : 김경빈 석박통합과정
주제 : Numerical study of curing process using maxwell model (포스터)
발표자 : 박정현 석박통합과정
주제 : Efficient Thermal Modeling of Semiconductor Packages Using Diagonal Thermal Resistance Network and Deep Learning (구두발표)
