'24 The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 발표
- 다물리 시스템 및 해석공학 연구실
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- 2024-06-26
The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference(ECTC) 포스터 발표(5.28(화)~5.31(금))를 진행하였습니다.
발표자: 오성현 석박사통합과정, 이재욱 석사과정
주제: Experimental and Numerical Investigation of Cu-Cu Direct Boinding Quality for 3D Integration